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產品簡介
KD-3390電腦切片機（半自動智能感知型）：該機采用人性化設計，結構緊湊，切片、修片互換方便、快捷。單手操作即可完成切片與修片的轉換。進口驅動系統(tǒng)，具有程序化的樣品回縮功能。智能感知修片、切片功能，快速的快進、快退，轉換功能。具有樣本自動回縮功能、修切片功能。
產品分類
技術文章
KD-3390電腦切片機（半自動智能感知型）功能特點：
該機采用人性化設計，結構緊湊，切片、修片互換方便、快捷。單手操作即可完成切片與修片的轉換。
進口驅動系統(tǒng)，具有程序化的樣品回縮功能。智能感知修片、切片功能，快速的快進、快退，轉換功能。具有樣本自動回縮功能、修切片功能
采用的絲桿運動系統(tǒng)，確保配合度，切片效果更理想
采用OLED模塊作顯示屏，字跡清晰，無需背光，360°無視角盲點
具有安全報警系統(tǒng)、驅動過載保護、自動休眠保護系統(tǒng)
快捷方便的互換標本夾頭（蠟塊夾頭、視覺的水平包埋盒夾頭選配）
特制全新的定位系統(tǒng)，紅色頂點標示為樣本0度定位點，X/Y軸調節(jié)快捷方便準確
采用進口交叉滾柱導軌,免潤滑、免維護、保證切片度
刀架左右移動有效使用刀片刃口（分三個部位切片）
紅色護刀桿安全覆蓋刀片刃口，使用推刀桿快捷方便更換刀片
樣本夾可作360°旋轉（選配）
手輪平衡細調節(jié)系統(tǒng)，在任意位置鎖定，保證切片過程的安全，定位自如
采用觸摸式按鍵靈敏度更強
chai卸方便的大容量廢物槽，外罩頂部可存放一次性刀片等工具
※三種切片模式：常規(guī)、智能感知（切片與修片自動轉換）、全層（適合科研樣品不同層面的斷層切片）
KD-3390電腦切片機（半自動智能感知型）技術參數(shù)：
※◇切片厚度范圍：0.25～100μm
0.2～2.5μm 增量0.25μm
2.5～5μm 增量0.5μm
5.0～10μm 增量1μm
10～30μm 增量2μm
30～60μm 增量5μm
60～100μm 增量10μm
修片厚度范圍：
1～600μm
1～10μm 增量1μm
10～020μm 增量2μm
20～050μm 增量5μm
50～150μm 增量10μm
150～600μm 增量50μm
回縮調節(jié)范圍：0～50μm（0、5、10、15～50可調，0為關閉回縮）
※◇全層間隔跨度：10～6000μm（ 10、12、15、20、25～5000～6000μm）
樣本水平移位：28mm 樣本垂直移位：70mm
刀架基座移動zui大值：60mm 刀架左右移動zui大值：23mm
樣本定位：水平8° 垂直8° 轉動90°
切片調節(jié)zui小分度值：0.25μm
zui大樣本尺寸：70×70(mm)
進給速度：慢速1500um/s；快速3500um/s
切片度：±5%
功率：100VA
整機尺寸：575x420x330(mm)
整機重量：37kg
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